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总投资150亿元!先导集成电路装备与材料产业园项目落地
来源: 网络整理发稿时间:2020-02-22 11:02

   2月21日下午,无锡先导集成电路装备与材料产业园项目,以及园区首个进驻项目吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目,联袂签约落户。该产业园是全国首个化合物半导体装备和核心材料专业园区,将为无锡加快集成电路产业发展、培育“世界级”产业集群注入新动力。市委书记黄钦、市长杜小刚出席签约仪式,市委常委、常务副市长朱爱勋致辞,市政府秘书长张明康参加相关活动。

  

  近年来,先导智能扎根无锡,深耕高端智能装备研发制造,成长为行业领先的智能装备领军企业。自新冠肺炎疫情发生以来,公司切实扛起主体责任,一手抓疫情防控,各项措施要求严格落实到位;一手抓复工复产,恢复产能超过80%,生产经营基本进入良性运转轨道,同时携手业界知名公司共建化合物半导体国产自主创新供应链,积极推动先导集成电路装备与材料产业园项目加快落地,为全市企业树立了榜样和标杆。

  据悉,无锡先导集成电路装备与材料产业园项目总投资150亿元,通过打造新材料、新技术、新装备、新工艺、新模式,促进装备、零部件和材料的自主可控,形成具有特色的集成电路特色装备与材料产业生态,填补我市产业链空白。园区分三期建设,首期重点布局化合物半导体产业链衬底材料及核心设备、下一代高端刻蚀设备,将陆续引进碳化硅高端封装项目等。

  首个进驻的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目,总投资约37亿元,将进行第三代半导体氮化镓自支撑单晶衬底及氮化镓功率、射频芯片的研发及生产。项目建成达产后,将形成第三代半导体材料、加工、外延、芯片、器件完整产业链,最终实现全部国产化。

  “疫情防控关系着群众生命安全和身体健康,复工复产和项目建设影响着‘强富美高’新无锡建设成效。”无锡高新区负责人表示,高新区将以“两手抓、两手优”的过硬举措,在坚决打好疫情防控阻击战的同时,全面落实市委市政府的“惠企20条”,全面优化区域营商环境,全面推动企业有序复工复产,为企业发展做优生态、增添动力、创造机遇,为无锡当好全省高质量发展领跑者作出高新区新的更大贡献。

  记者:高美梅 惠晓婧 摄影:宦玮

编辑:xin

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